晶晨股份 (SHSE:688099)
¥59.20
▲+1.03(
+1.77%)
4.39
市净率
41.6
市盈率
0.85
股息率 ％
¥247亿
总市值
股价被严重低估
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晶晨股份 资产总计 : ¥ 6639 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份资产总计（Total Assets）的相关内容及计算方法如下：
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2024年3月， 晶晨股份 过去一季度 的 资产总计 为 ¥ 6639。
晶晨股份 1年资产增长率 ％ 为 1.40％。 晶晨股份 3年资产增长率 ％ 为 35.20％。 晶晨股份 5年资产增长率 ％ 为 23.50％。
晶晨股份资产总计或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶晨股份的3年资产增长率 ％
最小值：20.5 中位数：32.9 最大值：45.9
当前值：35.2
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 634 家公司中
晶晨股份的3年资产增长率 ％ 排名高于同行业 76.18% 的公司。
当前值：35.2 行业中位数：16.1
危险信号
成长能力: 5年资产增长率 ％ 高于5年每股收入增长率 ％
晶晨股份的5年资产增长率 ％＝23.5％，高于其5年每股收入增长率 ％＝20％，通常说明公司运营效率存在变低的趋势。
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晶晨股份 资产总计 （688099 资产总计） 历史数据
晶晨股份 资产总计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶晨股份 资产总计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 519.62 | 1152.98 | 1646.20 | 3323.48 | 3705.29 | 5056.45 | 5865.08 | 6356.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶晨股份 资产总计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 5056.45 | 5235.30 | 5471.42 | 5766.74 | 5865.08 | 5742.83 | 6160.05 | 6378.34 | 6356.06 | 6639.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份 资产总计 （688099 资产总计） 计算方法
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年12月，晶晨股份过去一年的资产总计为：
截至2024年3月，晶晨股份 过去一季度 的资产总计为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份 资产总计 （688099 资产总计） 解释说明
1. 资产总计与 资产收益率 ROA ％ 相关联。 资产收益率 ROA ％ 是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。
| 资产收益率 ROA ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 510.18 | / | （（6356.06 | + | 6639.30） | / | 2 ） |
| = | 7.85％ |
** 在计算季度（年化）数据时，使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 （2024年3月） 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 （2024年3月） 营业收入 数据的4倍。
| 资产周转率 | |||||||
| = | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 营业收入 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 1378 | / | （（6356.06 | + | 6639.30） | / | 2 ） |
| = | 0.21 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份 资产总计 （688099 资产总计） 相关词条
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晶晨股份 （688099） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介：晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业：半导体
公司网站：www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介：晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。