澜起科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : ¥ -480 (2024年3月 TTM)
澜起科技购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(Purchase Of Property, Plant, Equipment)的相关内容及计算方法如下:
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
截至2024年3月, 澜起科技 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 ¥ -172。 澜起科技 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 ¥ -480。
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澜起科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688008 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 历史数据
澜起科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
澜起科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -4.61 | -57.64 | -17.89 | -21.57 | -439.33 | -153.47 | -226.86 | -423.99 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
澜起科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -84.82 | -54.11 | -16.52 | -60.55 | -95.68 | -115.33 | -86.19 | -62.59 | -159.88 | -172.06 |
澜起科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688008 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
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澜起科技 (688008) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.montage-tech.com/cn
公司地址:上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层
公司简介:公司是业界领先的集成电路设计公司,为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。主要经营模式为Fabless模式,在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节,其余委托代工完成;由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口,津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。
二级行业:半导体
公司网站:www.montage-tech.com/cn
公司地址:上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层
公司简介:公司是业界领先的集成电路设计公司,为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。主要经营模式为Fabless模式,在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节,其余委托代工完成;由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口,津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。