鸿远电子 每股总债务 : ¥ 2.62 (2023年12月 最新)
鸿远电子每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2023年12月, 鸿远电子 过去一季度 的 每股总债务 为 ¥ 2.62。
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鸿远电子 每股总债务 (603267 每股总债务) 历史数据
鸿远电子 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
鸿远电子 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 16.75 | 14.93 | 1.18 | 1.27 | 1.23 | 0.41 | 0.58 | 1.27 | 2.47 | 2.62 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
鸿远电子 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 1.13 | 1.27 | 1.38 | 1.53 | 1.98 | 2.47 | 2.56 | 2.89 | 2.48 | 2.62 |
鸿远电子 每股总债务 (603267 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,鸿远电子过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (18 | + | 589) | / | 232 | |
= | 2.62 |
截至2023年12月,鸿远电子 过去一季度 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 18 | + | 589) | / | 232 | |
= | 2.62 |
鸿远电子 每股总债务 (603267 每股总债务) 相关词条
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鸿远电子 (603267) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.yldz.com.cn
公司地址:北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天贵街1号
公司简介:公司是国家级高新技术企业,以研发、生产、经营电容器等电子元器件为主营业务。公司总部设在北京,下属13个分支机构遍布全国11个省市。现拥有员工400人,年销售额近5亿元,连续多年保持高速增长。过20年的发展,公司现已拥有两条世界最先进的生产线和一个瓷料研究中心,能够进行高品质多层瓷介电容器的自主研发和生产;拥有一支由博士、硕士、归国留学人员、行业资深专家组成的专业研发团队,并与清华大学等高校进行产学研合作;拥有20余项国家专利;拥有4个与科研院所、高等院校共同成立的联合实验室,与4家重点客户签订战略合作伙伴协议,在多层瓷介电容器的研究和应用上进行多方位合作。
二级行业:硬件
公司网站:www.yldz.com.cn
公司地址:北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天贵街1号
公司简介:公司是国家级高新技术企业,以研发、生产、经营电容器等电子元器件为主营业务。公司总部设在北京,下属13个分支机构遍布全国11个省市。现拥有员工400人,年销售额近5亿元,连续多年保持高速增长。过20年的发展,公司现已拥有两条世界最先进的生产线和一个瓷料研究中心,能够进行高品质多层瓷介电容器的自主研发和生产;拥有一支由博士、硕士、归国留学人员、行业资深专家组成的专业研发团队,并与清华大学等高校进行产学研合作;拥有20余项国家专利;拥有4个与科研院所、高等院校共同成立的联合实验室,与4家重点客户签订战略合作伙伴协议,在多层瓷介电容器的研究和应用上进行多方位合作。