惠伦晶体 商誉/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
惠伦晶体商誉/总资产 %(Goodwill-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 惠伦晶体 过去一季度 商誉 为 ¥ 4, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1794,所以 惠伦晶体 过去一季度 的 商誉/总资产 % 为 0.00。
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惠伦晶体 商誉/总资产 % (300460 商誉/总资产 %) 历史数据
惠伦晶体 商誉/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 商誉/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | 0.18 | 0.10 | 0.03 | 0.02 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
惠伦晶体 商誉/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
惠伦晶体 商誉/总资产 % (300460 商誉/总资产 %) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,惠伦晶体 商誉/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
惠伦晶体 商誉/总资产 % (300460 商誉/总资产 %) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,惠伦晶体 商誉/总资产 %的分布区间如下:
惠伦晶体 商誉/总资产 % (300460 商誉/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,惠伦晶体过去一年的商誉/总资产 %为:
截至2024年3月,惠伦晶体 过去一季度 的商誉/总资产 %为:
惠伦晶体 商誉/总资产 % (300460 商誉/总资产 %) 解释说明
商誉/总资产 %比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如 商誉 )时,如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉/总资产 %比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉/总资产 %比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉/总资产 %比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。
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惠伦晶体 (300460) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。