惠伦晶体 资产总计 : ¥ 1794 (2024年3月 最新)
惠伦晶体资产总计(Total Assets)的相关内容及计算方法如下:
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等,即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2024年3月, 惠伦晶体 过去一季度 的 资产总计 为 ¥ 1794。
惠伦晶体 1年资产增长率 % 为 -5.90%。 惠伦晶体 3年资产增长率 % 为 18.70%。 惠伦晶体 5年资产增长率 % 为 21.00%。 惠伦晶体 10年资产增长率 % 为 12.40%。
惠伦晶体资产总计或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 惠伦晶体的3年资产增长率 %
最小值:1.1 中位数:13.55 最大值:33.5
当前值:18.7
★ ★ ★ ★ ★
在硬件内的 1497 家公司中
惠伦晶体的3年资产增长率 % 排名高于同行业 75.42% 的公司。
当前值:18.7 行业中位数:7.4
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惠伦晶体 资产总计 (300460 资产总计) 历史数据
惠伦晶体 资产总计的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 资产总计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产总计 | 638.33 | 862.16 | 875.07 | 1113.85 | 992.18 | 805.96 | 1062.03 | 1997.24 | 1934.52 | 1782.21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
惠伦晶体 资产总计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产总计 | 1997.24 | 2041.71 | 2050.45 | 1991.21 | 1934.52 | 1953.67 | 1929.91 | 1899.14 | 1782.21 | 1794.31 |
惠伦晶体 资产总计 (300460 资产总计) 计算方法
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等,即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年12月,惠伦晶体过去一年的资产总计为:
截至2024年3月,惠伦晶体 过去一季度 的资产总计为:
惠伦晶体 资产总计 (300460 资产总计) 解释说明
1. 资产总计与 资产收益率 ROA % 相关联。 资产收益率 ROA % 是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。
资产收益率 ROA % | |||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计) | / | 期数 ) |
= | -36.79 | / | ((1782.21 | + | 1794.31) | / | 2 ) |
= | -2.06% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
资产周转率 | |||||||
= | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 营业收入 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计) | / | 期数 ) |
= | 132 | / | ((1782.21 | + | 1794.31) | / | 2 ) |
= | 0.07 |
惠伦晶体 资产总计 (300460 资产总计) 相关词条
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惠伦晶体 (300460) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。