光韵达 研发费用 : ¥ 91 (2023年9月 TTM)
光韵达研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:
研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2023年9月, 光韵达 过去一季度 的 研发费用 为 ¥ 23。 光韵达 最近12个月的 研发费用 为 ¥ 91。
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光韵达 研发费用 (300227 研发费用) 历史数据
光韵达 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
光韵达 研发费用 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2013-12 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发费用 | 8.26 | 10.00 | 10.52 | 14.67 | 57.98 | 41.27 | 66.61 | 62.33 | 76.41 | 95.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
光韵达 研发费用 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发费用 | 19.17 | 20.60 | 19.47 | 21.89 | 23.45 | 25.61 | 24.14 | 20.72 | 23.75 | 22.63 |
光韵达 研发费用 (300227 研发费用) 解释说明
研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支 。
光韵达 研发费用 (300227 研发费用) 相关词条
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光韵达 (300227) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.sunshine-laser.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园(紫光信息港)C座1层
公司简介:公司是一家激光智能制造解决方案与服务提供商,利用“精密激光技术”+“智能控制技术”实现取代和突破传统的生产方式,实现产品的高集成度、小型化、个性化,为全球制造业和加工业提供全种类的精密激光应用服务和全面创新解决方案。公司的主要产品和服务包括:增材制造(3D打印)、激光三维电路(3D-LDS)、精密激光模板、柔性电路板激光成型、精密激光钻孔、硬脆性材料激光加工、金属与非金属精密部件个性化设计与制造、测试治具、自动化测试设备、激光光源及关键零部件制造等,产品和服务主要提供给电子信息制造业的厂商。公司目前已具备激光减成法、等成法、加成法三大类工艺手段,通过产品设计、工艺改进、过程控制、效率提升等措施,生产出高质量、符合行业要求的产品,提供行业所需要的服务,并能够持续不断的改进和发展。通过多年努力,公司被评为“最具创造力企业”、“自主创新标杆企业”、“深圳工匠培育示范单位”,连续多年被广东省电子学会SMT委员会授予“中国SMT最佳用户服务奖”,多次荣获“中国SMT创新成果奖”、“中国最佳用户服务奖”,公司两项纪录荣获“深圳市企业新纪录”,并摘得“自主创新企业金奖”等。
二级行业:硬件
公司网站:www.sunshine-laser.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园(紫光信息港)C座1层
公司简介:公司是一家激光智能制造解决方案与服务提供商,利用“精密激光技术”+“智能控制技术”实现取代和突破传统的生产方式,实现产品的高集成度、小型化、个性化,为全球制造业和加工业提供全种类的精密激光应用服务和全面创新解决方案。公司的主要产品和服务包括:增材制造(3D打印)、激光三维电路(3D-LDS)、精密激光模板、柔性电路板激光成型、精密激光钻孔、硬脆性材料激光加工、金属与非金属精密部件个性化设计与制造、测试治具、自动化测试设备、激光光源及关键零部件制造等,产品和服务主要提供给电子信息制造业的厂商。公司目前已具备激光减成法、等成法、加成法三大类工艺手段,通过产品设计、工艺改进、过程控制、效率提升等措施,生产出高质量、符合行业要求的产品,提供行业所需要的服务,并能够持续不断的改进和发展。通过多年努力,公司被评为“最具创造力企业”、“自主创新标杆企业”、“深圳工匠培育示范单位”,连续多年被广东省电子学会SMT委员会授予“中国SMT最佳用户服务奖”,多次荣获“中国SMT创新成果奖”、“中国最佳用户服务奖”,公司两项纪录荣获“深圳市企业新纪录”,并摘得“自主创新企业金奖”等。