雅克科技 实际借款利率 % : 1.94% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

雅克科技实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 雅克科技 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 44.548, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 2293.56, 所以 雅克科技 过去一季度实际借款利率 % 为 1.94%。

点击上方“历史数据”快速查看雅克科技 实际借款利率 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于雅克科技 实际借款利率 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与实际借款利率 %相关的其他指标。


雅克科技 实际借款利率 % (002409 实际借款利率 %) 历史数据

雅克科技 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
雅克科技 实际借款利率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % 1.13 0.66 0.05 4.19 1.83 4.14 1.98 2.90 3.87 2.98
雅克科技 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
实际借款利率 % 1.98 3.27 4.16 3.08 2.90 3.19 2.92 0.47 5.08 1.94
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

雅克科技 实际借款利率 % (002409 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月雅克科技过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -47.94 / ((1183.31 + 2029.92) / 2 )
= 2.98%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 1022 + 161
= 1183.31
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 1546 + 483
= 2029.92
截至2024年3月雅克科技 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -11.14 * 4 / ((2029.92 + 2557.21) / 2 )
= 1.94%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 1546 + 483
= 2029.92
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 2081 + 476
= 2557.21
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的雅克科技实际借款利率 %的详细介绍,请点击以下链接查看与雅克科技实际借款利率 %相关的其他词条:


雅克科技 (002409) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.yokechem.com
公司地址:江苏省无锡市宜兴市经济开发区荆溪北路88号
公司简介:公司是一家中国深圳证券交易所上市企业,主要致力于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;公司具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年,公司通过外延并购,成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。