紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.09 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

紫光国微长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 紫光国微 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1532, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 16865,所以 紫光国微 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.09。

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紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (002049 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - 0.00 0.00 0.05 0.06 0.06 0.12 0.12 0.09
紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.12 0.12 0.14 0.12 0.12 0.11 0.09 0.09 0.09 0.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (002049 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表紫光国微的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (002049 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月紫光国微过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 1542 / 17534
= 0.09
截至2024年3月紫光国微 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 1532 / 16865
= 0.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

紫光国微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (002049 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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紫光国微 (002049) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.gosinoic.com
公司地址:河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路1008号
公司简介:公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司深耕集成电路相关领域多年,凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系,智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势,产品及应用遍及国内外。