ST华微 取得无形资产支付的现金净额差 : ¥ 0 (2024年3月 TTM)
ST华微取得无形资产支付的现金净额差(Net Intangibles Purchase And Sale)的相关内容及计算方法如下:
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2024年3月, ST华微 过去一季度 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 ¥ 0。 ST华微 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 ¥ 0。
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ST华微 取得无形资产支付的现金净额差 (600360 取得无形资产支付的现金净额差) 历史数据
ST华微 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度,季度/半年度走势如下:
ST华微 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ST华微 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
ST华微 取得无形资产支付的现金净额差 (600360 取得无形资产支付的现金净额差) 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
ST华微 取得无形资产支付的现金净额差 (600360 取得无形资产支付的现金净额差) 相关词条
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ST华微 (600360) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hwdz.com.cn
公司地址:吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介:公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。
二级行业:半导体
公司网站:www.hwdz.com.cn
公司地址:吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介:公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。