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天弘科技 资本公积 : $ 1031 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
天弘科技资本公积（Additional Paid-In Capital）的相关内容及计算方法如下：
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月， 天弘科技 过去一季度 的 资本公积 为 $ 1031。
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天弘科技 资本公积 （CLS 资本公积） 历史数据
天弘科技 资本公积的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 天弘科技 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 677.10 | 846.70 | 862.60 | 863.00 | 906.60 | 982.60 | 974.50 | 1029.80 | 1063.60 | 1030.60 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 天弘科技 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 1035.40 | 1029.80 | 1024.40 | 1041.70 | 1046.30 | 1063.60 | 1027.90 | 1041.80 | 1055.20 | 1030.60 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
天弘科技 资本公积 （CLS 资本公积） 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过（ 发行价 - 票面价 ）* 股数 计算而得。
天弘科技 资本公积 （CLS 资本公积） 相关词条
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天弘科技 （CLS） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：硬件
公司网站：http://www.celestica.com
公司地址：5140 Yonge Street, Suite 1900, Toronto, ON, CAN, M2N 6L7
公司简介：Celestica Inc是一家总部位于美国的电子制造服务（EMS）公司，提供从设计、工程、装配到测试和逆向物流的一系列服务。该公司的制造业占地650万平方英尺，分布在美洲（20％）、欧洲、中东和非洲（6％）和亚太地区（70％），创造了57亿美元的收入。
二级行业：硬件
公司网站：http://www.celestica.com
公司地址：5140 Yonge Street, Suite 1900, Toronto, ON, CAN, M2N 6L7
公司简介：Celestica Inc是一家总部位于美国的电子制造服务（EMS）公司，提供从设计、工程、装配到测试和逆向物流的一系列服务。该公司的制造业占地650万平方英尺，分布在美洲（20％）、欧洲、中东和非洲（6％）和亚太地区（70％），创造了57亿美元的收入。