Amtech Systems Inc (ASYS)
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市净率
亏损
市盈率
$6,982万
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Amtech Systems Inc 现金负债率 : 5.28 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Amtech Systems Inc现金负债率（Cash-to-Debt）的相关内容及计算方法如下：
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月， Amtech Systems Inc 过去一季度 的 现金负债率 为 5.28。
当现金负债率大于1的时候，公司手中的现金足以偿还其债务。反之，则不足于偿还债务。
Amtech Systems Inc现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， Amtech Systems Inc的现金负债率
最小值：0.59 中位数：3.97 最大值：没有负债
当前值：0.81
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 645 家公司中
Amtech Systems Inc的现金负债率 排名低于同行业 70.23% 的公司。
当前值：0.81 行业中位数：2.04
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Amtech Systems Inc 现金负债率 （ASYS 现金负债率） 历史数据
Amtech Systems Inc 现金负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Amtech Systems Inc 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 没有负债 | 2.76 | 2.7 | 6.02 | 7.79 | 9.55 | 8.5 | 6.16 | 19.31 | 0.99 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Amtech Systems Inc 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 6.16 | 6.13 | 5.4 | 22.29 | 19.31 | 19.67 | 1.22 | 1.02 | 0.99 | 5.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Amtech Systems Inc 现金负债率 （ASYS 现金负债率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，Amtech Systems Inc 现金负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金负债率数值；点越大，公司市值越大。
Amtech Systems Inc 现金负债率 （ASYS 现金负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，Amtech Systems Inc 现金负债率的分布区间如下：
* x轴代表现金负债率数值，y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量；红色柱状图代表Amtech Systems Inc的现金负债率所在的区间。
Amtech Systems Inc 现金负债率 （ASYS 现金负债率） 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年9月，Amtech Systems Inc过去一年的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
| = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 13 | / | （5 | + | 17） | |
| = | 0.99 |
截至2023年12月，Amtech Systems Inc 过去一季度 的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
| = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 17 | / | （3 | + | 18） | |
| = | 5.28 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Amtech Systems Inc 现金负债率 （ASYS 现金负债率） 解释说明
如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
Amtech Systems Inc 现金负债率 （ASYS 现金负债率） 相关词条
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Amtech Systems Inc （ASYS） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amtechsystems.com
公司地址：131 South Clark Drive, Tempe, AZ, USA, 85281
公司简介：Amtech Systems Inc是一家资本设备制造商，包括热处理和晶圆抛光，以及用于制造半导体器件的相关耗材，例如碳化硅（SiC）和硅功率芯片，电子组件和发光二极管（LED）。其细分市场包括半导体、SiC/LED等。该公司从半导体领域创造了最大的收入。其半导体部门从事热处理设备和相关控制的设计、制造、销售和服务，供领先的半导体制造商以及电子、汽车和其他行业使用。从地理上讲，它的大部分收入来自美国。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amtechsystems.com
公司地址：131 South Clark Drive, Tempe, AZ, USA, 85281
公司简介：Amtech Systems Inc是一家资本设备制造商，包括热处理和晶圆抛光，以及用于制造半导体器件的相关耗材，例如碳化硅（SiC）和硅功率芯片，电子组件和发光二极管（LED）。其细分市场包括半导体、SiC/LED等。该公司从半导体领域创造了最大的收入。其半导体部门从事热处理设备和相关控制的设计、制造、销售和服务，供领先的半导体制造商以及电子、汽车和其他行业使用。从地理上讲，它的大部分收入来自美国。