ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 : -140.87 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

ASMPACIFIC企业价值/息税前利润(EV-to-EBIT)的相关内容及计算方法如下:

企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日, ASMPACIFIC 的 企业价值 为 $ 5367.163, 最近12个月 息税前利润 为 $ -38.1,所以 ASMPACIFIC 今日的 企业价值/息税前利润 为 -140.87。

ASMPACIFIC企业价值/息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, ASMPACIFIC企业价值/息税前利润
最小值:-345.03  中位数:23.13  最大值:116.37
当前值:-140.88
ASMPACIFIC企业价值/息税前利润没有参与排名。
乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 % 。 截至2023年12月, ASMPACIFIC 过去一季度 企业价值 为 $ 3856, 最近12个月 息税前利润 为 $ -38.1,所以 ASMPACIFIC 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为 3.97%。

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ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 (ASMVY 企业价值/息税前利润) 历史数据

ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值/息税前利润 12.76 16.38 16.55 12.67 10.14 39.02 43.77 8.19 6.36 25.16
ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值/息税前利润 8.19 7.16 5.72 4.53 6.36 10.97 14.41 20.73 25.16 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值/息税前利润数值;点越大,公司市值越大。

ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 (ASMVY 企业价值/息税前利润) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润的分布区间如下:
* x轴代表企业价值/息税前利润数值,y轴代表落入该企业价值/息税前利润区间的公司数量;红色柱状图代表ASMPACIFIC的企业价值/息税前利润所在的区间。

ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 (ASMVY 企业价值/息税前利润) 计算方法

企业价值/息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日ASMPACIFIC企业价值/息税前利润为:
企业价值/息税前利润 = 今日 企业价值 / 最近12个月 息税前利润
= 5367.163 / -38.1
= -140.87
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

ASMPACIFIC 企业价值/息税前利润 (ASMVY 企业价值/息税前利润) 解释说明

乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 %
截至2023年12月ASMPACIFIC 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为:
乔尔·格林布拉特收益率 % = 最近12个月 息税前利润 / 季度 企业价值
= -38.1 / 3856
= 3.97%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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ASMPACIFIC (ASMVY) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.asmpacific.com
公司地址:2 Yishun Avenue 7, Singapore, SGP, 768924
公司简介:ASM Pacific Technology Holdings 设计、制造和销售用于组装半导体和其他电子设备的精密设备。ASMPT于1989年在香港联合交易所上市,总部位于香港,业务遍及亚洲、欧洲和美国,是全球组装和包装设备市场以及表面贴装技术市场的最大供应商。