艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 : $ 17.39 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

艾马克技术公司内在价值:市销率模型(Median PS Value)的相关内容及计算方法如下:

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2023年12月, 艾马克技术公司 最近12个月的 每股收入 为 $ 26.310, 市销率(10年中位数) 为 0.661,所以 艾马克技术公司内在价值:市销率模型 为 $ 17.39。
截至今日, 艾马克技术公司 的 当前股价 为 $30.62, 内在价值:市销率模型 为 $ 17.39,所以 艾马克技术公司 今日的 股价/内在价值:市销率模型 为 1.76。

艾马克技术公司内在价值:市销率模型或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 艾马克技术公司股价/内在价值:市销率模型
最小值:0.69  中位数:1.29  最大值:1.91
当前值:1.76
半导体内的 328 家公司中
艾马克技术公司股价/内在价值:市销率模型 排名低于同行业 64.02% 的公司。
当前值:1.76  行业中位数:1.49

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艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 (AMKR 内在价值:市销率模型) 历史数据

艾马克技术公司 内在价值:市销率模型的历史年度,季度/半年度走势如下:
艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
内在价值:市销率模型 7.32 6.78 8.97 9.50 9.47 8.83 10.82 13.50 17.07 17.39
艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
内在价值:市销率模型 12.54 13.50 14.11 14.82 16.35 17.07 17.43 17.83 17.51 17.39
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,艾马克技术公司 内在价值:市销率模型与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表内在价值:市销率模型数值;点越大,公司市值越大。

艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 (AMKR 内在价值:市销率模型) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,艾马克技术公司 内在价值:市销率模型的分布区间如下:
* x轴代表内在价值:市销率模型数值,y轴代表落入该内在价值:市销率模型区间的公司数量;红色柱状图代表艾马克技术公司的内在价值:市销率模型所在的区间。

艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 (AMKR 内在价值:市销率模型) 计算方法

内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2023年12月 艾马克技术公司内在价值:市销率模型为:
内在价值:市销率模型 = 2023年12月 市销率(10年中位数) * 最近12个月 每股收入
= 0.661 * 26.310
= 17.39
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

艾马克技术公司 内在价值:市销率模型 (AMKR 内在价值:市销率模型) 解释说明

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。
内在价值:市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平,则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降,则可能会高估公司的价值。

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艾马克技术公司 (AMKR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amkor.com
公司地址:2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介:Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类:先进产品,包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务;以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国,其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。