艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 4.60 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

艾马克技术公司每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 艾马克技术公司 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.94。 艾马克技术公司 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 4.60。
艾马克技术公司 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -18.60%。 艾马克技术公司 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 5.00%。 艾马克技术公司 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 11.20%。 艾马克技术公司 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 7.00%。

艾马克技术公司每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 艾马克技术公司3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-68.7  中位数:8.4  最大值:235.2
当前值:5
半导体内的 530 家公司中
艾马克技术公司3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 53.58% 的公司。
当前值:5  行业中位数:7.85
截至2024年3月, 艾马克技术公司 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 233。 艾马克技术公司 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 1139。
艾马克技术公司 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -18.30%。 艾马克技术公司 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 5.70%。 艾马克技术公司 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 12.00%。 艾马克技术公司 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 7.60%。

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艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润 (AMKR 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 3.00 2.73 3.65 4.07 3.49 3.15 3.97 5.41 6.21 4.59
艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股税息折旧及摊销前利润 1.62 1.48 1.23 1.96 1.55 0.93 1.00 1.35 1.32 0.94
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润 (AMKR 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月艾马克技术公司过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 1134 / 247.18
= 4.59
截至2024年3月艾马克技术公司 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 233 / 247.61
= 0.94
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

艾马克技术公司 每股税息折旧及摊销前利润 (AMKR 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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艾马克技术公司 (AMKR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amkor.com
公司地址:2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介:Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类:先进产品,包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务;以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国,其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。