艾马克技术公司 每股账面价值 : $ 16.24 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

艾马克技术公司每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2024年3月, 艾马克技术公司 过去一季度每股账面价值 为 $ 16.24。
艾马克技术公司 1年每股账面价值增长率 % 为 7.90%。 艾马克技术公司 3年每股账面价值增长率 % 为 18.90%。 艾马克技术公司 5年每股账面价值增长率 % 为 18.00%。 艾马克技术公司 10年每股账面价值增长率 % 为 14.50%。
在过去十年内, 艾马克技术公司的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 123.80%, 最小值为 -37.10%, 中位数为 10.05%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 艾马克技术公司 的 当前股价 为 $32.34, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 16.24,所以 艾马克技术公司 今日的 市净率 为 1.99。
在过去十年内, 艾马克技术公司的 市净率 最大值为 2.71, 最小值为 0.80, 中位数为 1.49。

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艾马克技术公司 每股账面价值 (AMKR 每股账面价值) 历史数据

艾马克技术公司 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
艾马克技术公司 每股账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 4.72 5.06 5.80 7.09 7.65 8.16 9.58 12.04 14.97 16.11
艾马克技术公司 每股账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股账面价值 12.04 12.66 13.07 14.25 14.97 15.05 15.19 15.65 16.11 16.24
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,艾马克技术公司 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

艾马克技术公司 每股账面价值 (AMKR 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,艾马克技术公司 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表艾马克技术公司的每股账面价值所在的区间。

艾马克技术公司 每股账面价值 (AMKR 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月艾马克技术公司过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (3962 - 0) / 246
= 16.11
截至2024年3月艾马克技术公司 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 3997 - 0) / 246
= 16.24
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

艾马克技术公司 每股账面价值 (AMKR 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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艾马克技术公司 (AMKR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amkor.com
公司地址:2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介:Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类:先进产品,包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务;以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国,其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。