Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 9.18 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Axcelis科技设计公司每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, Axcelis科技设计公司 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 1.95。 Axcelis科技设计公司 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 9.18。
Axcelis科技设计公司 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 35.30%。 Axcelis科技设计公司 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 62.70%。 Axcelis科技设计公司 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 49.10%。

Axcelis科技设计公司每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Axcelis科技设计公司3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-81.3  中位数:27.2  最大值:211.8
当前值:62.7
半导体内的 529 家公司中
Axcelis科技设计公司3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 93.76% 的公司。
当前值:62.7  行业中位数:8
截至2024年3月, Axcelis科技设计公司 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 64。 Axcelis科技设计公司 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 304。
Axcelis科技设计公司 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 33.70%。 Axcelis科技设计公司 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 61.10%。 Axcelis科技设计公司 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 48.50%。

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Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润 (ACLS 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 -0.16 0.83 0.66 1.61 1.93 1.00 2.08 3.97 6.62 8.96
Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股税息折旧及摊销前利润 1.45 1.48 1.56 1.47 2.11 1.72 2.08 2.36 2.79 1.95
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润 (ACLS 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月Axcelis科技设计公司过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 297 / 33.16
= 8.96
截至2024年3月Axcelis科技设计公司 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 64 / 32.93
= 1.95
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Axcelis科技设计公司 每股税息折旧及摊销前利润 (ACLS 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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Axcelis科技设计公司 (ACLS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.axcelis.com
公司地址:108 Cherry Hill Drive, Beverly, MA, USA, 01915
公司简介:Axcelis Technologies Inc. 设计、制造和服务用于制造半导体芯片的离子注入和其他处理设备。除设备外,该公司还提供售后市场生命周期产品和服务,包括二手工具、备件、设备升级、维护服务和客户培训。