北京君正 债务股本比率 : 0 (2024年3月 最新)
北京君正债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月, 北京君正 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 10, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 18, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 11809, 所以 北京君正 过去一季度 的 债务股本比率 为 0。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
北京君正债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 北京君正的债务股本比率
最小值:0 中位数:0 最大值:0
当前值:0
★ ★ ★ ★ ★
北京君正的债务股本比率没有参与排名。
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北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 历史数据
北京君正 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
北京君正 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | - | - | - | - | - | - | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
北京君正 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 行业比较
在计算机硬件(三级行业)中,北京君正 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,北京君正 债务股本比率的分布区间如下:
北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,北京君正过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (13 | + | 20) | / | 11791 | |
= | 0 |
截至2024年3月,北京君正 过去一季度 的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (10 | + | 18) | / | 11809 | |
= | 0 |
北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 解释说明
北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。
北京君正 债务股本比率 (300223 债务股本比率) 相关词条
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北京君正 (300223) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.ingenic.com
公司地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
公司简介:公司是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,已累计获得多项专利证书,是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
二级行业:硬件
公司网站:www.ingenic.com
公司地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
公司简介:公司是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,已累计获得多项专利证书,是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。