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艾为电子 债务股本比率 : 0.16 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾为电子债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月， 艾为电子 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 376， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 206， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 3675， 所以 艾为电子 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.16。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
艾为电子债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 艾为电子的债务股本比率
最小值：0.04 中位数：0.2 最大值：1.35
当前值：0.16
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 564 家公司中
艾为电子的债务股本比率 排名高于同行业 59.04% 的公司。
当前值：0.16 行业中位数：0.25
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艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 历史数据
艾为电子 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 艾为电子 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2013-12 | 2014-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.37 | 0.08 | 0.5 | 0.27 | 0.45 | 0.58 | 0.04 | 0.2 | 0.19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 艾为电子 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.04 | 0.04 | 0.14 | 0.16 | 0.2 | 0.2 | 0.22 | 0.19 | 0.19 | 0.16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，艾为电子 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，艾为电子 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表艾为电子的债务股本比率所在的区间。
艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，艾为电子过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （353 | + | 336） | / | 3622 | |
| = | 0.19 |
截至2024年3月，艾为电子 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （376 | + | 206） | / | 3675 | |
| = | 0.16 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 解释说明
艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
艾为电子 债务股本比率 （688798 债务股本比率） 相关词条
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艾为电子 （688798） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.awinic.com
公司地址：上海市闵行区秀文路908号B座15层
公司简介：公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017年度、2018年度、2019年度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团AspenCore评为“十大中国IC设计公司”。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。其中，“高压触觉反馈芯片”被AspenCore、《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》评选获得2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳驱动芯片奖；“多级AGC智能K类音频功放”在第十四届“中国芯”集成电路大会被中国电子信息产业发展研究院评选为优秀市场表现产品；“音乐同步LED驱动SoC”被中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社评选为2018年度中国半导体创新产品和技术；“电荷泵升压架构智能K类音频功放”先后被AspenCore评选为2019年度最佳功率器件和2018年度中国IC设计成就奖。
二级行业：半导体
公司网站：www.awinic.com
公司地址：上海市闵行区秀文路908号B座15层
公司简介：公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017年度、2018年度、2019年度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团AspenCore评为“十大中国IC设计公司”。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。其中，“高压触觉反馈芯片”被AspenCore、《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》评选获得2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳驱动芯片奖；“多级AGC智能K类音频功放”在第十四届“中国芯”集成电路大会被中国电子信息产业发展研究院评选为优秀市场表现产品；“音乐同步LED驱动SoC”被中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社评选为2018年度中国半导体创新产品和技术；“电荷泵升压架构智能K类音频功放”先后被AspenCore评选为2019年度最佳功率器件和2018年度中国IC设计成就奖。