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艾为电子 现金负债率 : 4.13 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾为电子现金负债率（Cash-to-Debt）的相关内容及计算方法如下：
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月， 艾为电子 过去一季度 的 现金负债率 为 4.13。
当现金负债率大于1的时候，公司手中的现金足以偿还其债务。反之，则不足于偿还债务。
艾为电子现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 艾为电子的现金负债率
最小值：0.76 中位数：3.33 最大值：20.07
当前值：4.1
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 644 家公司中
艾为电子的现金负债率 排名高于同行业 61.02% 的公司。
当前值：4.1 行业中位数：2.04
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艾为电子 现金负债率 （688798 现金负债率） 历史数据
艾为电子 现金负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 艾为电子 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2013-12 | 2014-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 2.63 | 5.45 | 1.61 | 1.64 | 1.21 | 1.15 | 21.94 | 3.41 | 3.65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 艾为电子 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 21.94 | 18.68 | 6.48 | 5.04 | 3.41 | 3.13 | 3.06 | 3.45 | 3.65 | 4.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾为电子 现金负债率 （688798 现金负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，艾为电子 现金负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金负债率数值；点越大，公司市值越大。
艾为电子 现金负债率 （688798 现金负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，艾为电子 现金负债率的分布区间如下：
* x轴代表现金负债率数值，y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量；红色柱状图代表艾为电子的现金负债率所在的区间。
艾为电子 现金负债率 （688798 现金负债率） 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月，艾为电子过去一年的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
| = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 2492 | / | （353 | + | 336） | |
| = | 3.65 |
截至2024年3月，艾为电子 过去一季度 的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
| = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 2384 | / | （376 | + | 206） | |
| = | 4.13 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾为电子 现金负债率 （688798 现金负债率） 解释说明
如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
艾为电子 现金负债率 （688798 现金负债率） 相关词条
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艾为电子 （688798） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.awinic.com
公司地址：上海市闵行区秀文路908号B座15层
公司简介：公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017年度、2018年度、2019年度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团AspenCore评为“十大中国IC设计公司”。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。其中，“高压触觉反馈芯片”被AspenCore、《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》评选获得2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳驱动芯片奖；“多级AGC智能K类音频功放”在第十四届“中国芯”集成电路大会被中国电子信息产业发展研究院评选为优秀市场表现产品；“音乐同步LED驱动SoC”被中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社评选为2018年度中国半导体创新产品和技术；“电荷泵升压架构智能K类音频功放”先后被AspenCore评选为2019年度最佳功率器件和2018年度中国IC设计成就奖。
二级行业：半导体
公司网站：www.awinic.com
公司地址：上海市闵行区秀文路908号B座15层
公司简介：公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017年度、2018年度、2019年度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团AspenCore评为“十大中国IC设计公司”。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。其中，“高压触觉反馈芯片”被AspenCore、《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》评选获得2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳驱动芯片奖；“多级AGC智能K类音频功放”在第十四届“中国芯”集成电路大会被中国电子信息产业发展研究院评选为优秀市场表现产品；“音乐同步LED驱动SoC”被中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社评选为2018年度中国半导体创新产品和技术；“电荷泵升压架构智能K类音频功放”先后被AspenCore评选为2019年度最佳功率器件和2018年度中国IC设计成就奖。