芯朋微 (SHSE:688508)
¥33.82
▲+0.35(
+1.05%)
1.78
市净率
67.6
市盈率
0.74
股息率 ％
¥44.4亿
总市值
股价被严重低估
检测到3个危险信号,
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芯朋微 债务股本比率 : 0.11 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯朋微债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月， 芯朋微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 260， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 3， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 2443， 所以 芯朋微 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.11。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
芯朋微债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 芯朋微的债务股本比率
最小值：0.01 中位数：0.04 最大值：0.14
当前值：0.05
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 565 家公司中
芯朋微的债务股本比率 排名高于同行业 78.58% 的公司。
当前值：0.05 行业中位数：0.25
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芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 历史数据
芯朋微 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯朋微 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | - | - | 0.14 | - | - | - | - | 0.01 | 0.04 | 0.05 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯朋微 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.04 | 0.03 | 0.14 | 0.07 | 0.05 | 0.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，芯朋微 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，芯朋微 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表芯朋微的债务股本比率所在的区间。
芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，芯朋微过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （124 | + | 5） | / | 2489 | |
| = | 0.05 |
截至2024年3月，芯朋微 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （260 | + | 3） | / | 2443 | |
| = | 0.11 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 解释说明
芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
芯朋微 债务股本比率 （688508 债务股本比率） 相关词条
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芯朋微 （688508） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipown.com.cn
公司地址：江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司简介：公司是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业和高新技术企业、中国电源学会常务理事单位，主持或参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项家电国家标准的起草制定，获得了中国半导体行业协会颁发的“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉和奖项。
二级行业：半导体
公司网站：www.chipown.com.cn
公司地址：江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司简介：公司是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业和高新技术企业、中国电源学会常务理事单位，主持或参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项家电国家标准的起草制定，获得了中国半导体行业协会颁发的“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉和奖项。