芯朋微 现金负债率 : 7.37 (2024年3月 最新)
芯朋微现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月, 芯朋微 过去一季度 的 现金负债率 为 7.37。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
芯朋微现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 芯朋微的现金负债率
最小值:1.02 中位数:没有负债 最大值:没有负债
当前值:14.3
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 644 家公司中
芯朋微的现金负债率 排名高于同行业 74.53% 的公司。
当前值:14.3 行业中位数:2.035
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芯朋微 现金负债率 (688508 现金负债率) 历史数据
芯朋微 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯朋微 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 没有负债 | 没有负债 | 1.02 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 376.1 | 20.54 | 14.89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯朋微 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 376.1 | 253.95 | 220.36 | 224.03 | 20.54 | 20.05 | 5.2 | 11.22 | 14.89 | 7.37 |
芯朋微 现金负债率 (688508 现金负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,芯朋微 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
芯朋微 现金负债率 (688508 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯朋微 现金负债率的分布区间如下:
芯朋微 现金负债率 (688508 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,芯朋微过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 1839 | / | (124 | + | 5) | |
= | 14.89 |
截至2024年3月,芯朋微 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 1915 | / | (260 | + | 3) | |
= | 7.37 |
芯朋微 现金负债率 (688508 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
芯朋微 现金负债率 (688508 现金负债率) 相关词条
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芯朋微 (688508) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipown.com.cn
公司地址:江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司简介:公司是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代,并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业和高新技术企业、中国电源学会常务理事单位,主持或参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项家电国家标准的起草制定,获得了中国半导体行业协会颁发的“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉和奖项。
二级行业:半导体
公司网站:www.chipown.com.cn
公司地址:江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司简介:公司是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代,并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业和高新技术企业、中国电源学会常务理事单位,主持或参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项家电国家标准的起草制定,获得了中国半导体行业协会颁发的“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉和奖项。