芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 : 0.01 (2024年3月 最新)
芯导科技债务/税息折旧及摊销前利润(Debt-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
债务/税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2024年3月, 芯导科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 0, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1, 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 106.656, 所以 芯导科技 过去一季度 的 债务/税息折旧及摊销前利润 为 0.01。
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
芯导科技债务/税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 芯导科技的债务/税息折旧及摊销前利润
最小值:0 中位数:0.01 最大值:0.01
当前值:0.01
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在半导体内的 468 家公司中
芯导科技的债务/税息折旧及摊销前利润 排名高于同行业 99.79% 的公司。
当前值:0.01 行业中位数:1.49
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芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 历史数据
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | - | - | 0.01 | 0.01 | 0 | 0.01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 0.01 | 0.01 | 0 | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 行业比较
在半导体(三级行业)中,芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下:
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润的分布区间如下:
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 计算方法
债务/税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,芯导科技过去一年的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (0 | + | 1) | / | 113 | |
= | 0.01 |
截至2024年3月,芯导科技 过去一季度 的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (0 | + | 1) | / | 106.656 | |
= | 0.01 |
** 在计算年度债务/税息折旧及摊销前利润时,我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度(年化)数据时,使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 (2024年3月) 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 解释说明
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 注意事项
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
芯导科技 债务/税息折旧及摊销前利润 (688230 债务/税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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芯导科技 (688230) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.prisemi.com
公司地址:上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层.
公司简介:公司是上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位,公司的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等多种功率半导体产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来,公司在消费电子行业中积累了良好的口碑,形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主,公司产品的客户认知度和忠诚度均较高,公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长,公司将进一步提升公司品牌优势,与业绩增长形成良性循环。
二级行业:半导体
公司网站:www.prisemi.com
公司地址:上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层.
公司简介:公司是上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位,公司的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等多种功率半导体产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来,公司在消费电子行业中积累了良好的口碑,形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主,公司产品的客户认知度和忠诚度均较高,公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长,公司将进一步提升公司品牌优势,与业绩增长形成良性循环。