Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数 : 32.87 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tokyo Electron Ltd应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2023年12月, Tokyo Electron Ltd 过去一季度应付账款周转天数 为 32.87。

Tokyo Electron Ltd应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Tokyo Electron Ltd应付账款周转天数
最小值:34.9  中位数:45.49  最大值:54.28
当前值:34.9
半导体内的 623 家公司中
Tokyo Electron Ltd应付账款周转天数 排名低于同行业 78.17% 的公司。
当前值:34.9  行业中位数:58.17

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Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数 (TOELF 应付账款周转天数) 历史数据

Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数 年度数据
日期 2015-03 2016-03 2017-03 2018-03 2019-03 2020-03 2021-03 2022-03 2023-03 2024-03
应付账款周转天数 58.94 49.69 51.32 50.94 45.93 45.68 41.01 36.73 37.65 40.64
Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应付账款周转天数 34.42 34.85 42.72 30.34 39.94 33.89 42.97 36.31 32.87 28.21
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数 (TOELF 应付账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表Tokyo Electron Ltd的应付账款周转天数所在的区间。

Tokyo Electron Ltd 应付账款周转天数 (TOELF 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年3月Tokyo Electron Ltd过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (1019.65 + 870.22) / 2 / 9162 * 365
= 37.65
截至2023年12月Tokyo Electron Ltd 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (623.34 + 585.41) / 2 / 1678 * 365 / 4
= 32.87
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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Tokyo Electron Ltd (TOELF) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.tel.co.jp
公司地址:Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo, JPN, 107-6325
公司简介:东京电子是半导体制造工具的主要供应商。它主要用于蚀刻、沉积和清洁领域,这些领域涉及向半导体晶圆中添加和去除材料。客户包括领先的逻辑、代工和内存芯片制造商,如英特尔、台积电、美光和三星。