福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年1月 最新)
福尼克斯长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年1月, 福尼克斯 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 3, 过去一季度 资产总计 为 $ 1583,所以 福尼克斯 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (PLAB 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.13 | 0.06 | 0.06 | 0.06 | - | 0.04 | 0.05 | 0.05 | 0.01 | 0.01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.05 | 0.04 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 0.00 | 0.02 | - | 0.01 | 0.00 |
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (PLAB 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (PLAB 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (PLAB 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年10月,福尼克斯过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 18 | / | 1526 | |
= | 0.01 |
截至2024年1月,福尼克斯 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 3 | / | 1583 | |
= | 0.00 |
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (PLAB 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
福尼克斯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (PLAB 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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福尼克斯 (PLAB) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.photronics.com
公司地址:15 Secor Road, Brookfield, CT, USA, 06804
公司简介:Photronics 是一家总部位于美国的公司,主要从事光掩模的制造。光掩模是照相石英板,其中包含电子电路的微观图像,这些电子电路用作制造集成电路和平板显示器的组件。为集成电路生产设计的产品的收入占总收入的大部分,其余收入来自平板显示器生产的产品。该公司的资产位于台湾、韩国和美国。它在全球范围内创造收入,包括美国、欧洲、台湾、韩国、中国和亚洲其他地区,其中亚洲贡献了总收入的大部分。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.photronics.com
公司地址:15 Secor Road, Brookfield, CT, USA, 06804
公司简介:Photronics 是一家总部位于美国的公司,主要从事光掩模的制造。光掩模是照相石英板,其中包含电子电路的微观图像,这些电子电路用作制造集成电路和平板显示器的组件。为集成电路生产设计的产品的收入占总收入的大部分,其余收入来自平板显示器生产的产品。该公司的资产位于台湾、韩国和美国。它在全球范围内创造收入,包括美国、欧洲、台湾、韩国、中国和亚洲其他地区,其中亚洲贡献了总收入的大部分。