互联电子 资本公积 : $ 62.28 (2024年3月 最新)
互联电子资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, 互联电子 过去一季度 的 资本公积 为 $ 62.28。
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互联电子 资本公积 (LINK 资本公积) 历史数据
互联电子 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
互联电子 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2013-12 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 60.18 | 60.16 | 60.25 | 60.37 | 60.53 | 57.94 | 57.97 | 62.55 | 62.61 | 62.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
互联电子 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 62.55 | 62.55 | 62.55 | 62.57 | 62.61 | 62.62 | 62.44 | 62.28 | 62.28 | 62.28 |
互联电子 资本公积 (LINK 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
互联电子 资本公积 (LINK 资本公积) 相关词条
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互联电子 (LINK) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.interlinkelectronics.com
公司地址:1 Jenner, Suite 200, Irvine, CA, USA, 92618
公司简介:Interlink Electronics Inc. 设计、开发、制造和销售其专有材料技术、固件和软件,将其纳入基于标准传感器的产品和定制传感器系统解决方案的产品组合中。其中包括支持有效、高效的光标控制和新颖的三维用户输入的传感器组件、子组件、模块和产品。其人机界面技术平台部署在广泛的市场中,包括消费电子产品、汽车、工业和医疗。该公司的地理区域是美国、亚洲和中东以及欧洲和其他地区。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.interlinkelectronics.com
公司地址:1 Jenner, Suite 200, Irvine, CA, USA, 92618
公司简介:Interlink Electronics Inc. 设计、开发、制造和销售其专有材料技术、固件和软件,将其纳入基于标准传感器的产品和定制传感器系统解决方案的产品组合中。其中包括支持有效、高效的光标控制和新颖的三维用户输入的传感器组件、子组件、模块和产品。其人机界面技术平台部署在广泛的市场中,包括消费电子产品、汽车、工业和医疗。该公司的地理区域是美国、亚洲和中东以及欧洲和其他地区。