CPS Technologies Corp 非流动负债合计 : $ 0.17 (2024年3月 最新)
CPS Technologies Corp非流动负债合计(Total Non Current Liabilities Net Minority Interest)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
截至2024年3月, CPS Technologies Corp 过去一季度 的 非流动负债合计 为 $ 0.17。
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CPS Technologies Corp 非流动负债合计 (CPSH 非流动负债合计) 历史数据
CPS Technologies Corp 非流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
CPS Technologies Corp 非流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | - | - | - | - | - | 0.02 | 0.15 | 0.53 | 0.59 | 0.21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CPS Technologies Corp 非流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 0.53 | 0.49 | 0.45 | 0.41 | 0.59 | 0.32 | 0.29 | 0.25 | 0.21 | 0.17 |
CPS Technologies Corp 非流动负债合计 (CPSH 非流动负债合计) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
CPS Technologies Corp 非流动负债合计 (CPSH 非流动负债合计) 相关词条
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CPS Technologies Corp (CPSH) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.alsic.com
公司地址:111 South Worcester Street, Norton, MA, USA, 02766-2102
公司简介:CPS Technologies Corp为交通、汽车、能源、计算机/互联网、电信、航空航天、国防以及石油和天然气终端市场提供材料解决方案。它的主要材料解决方案是金属基复合材料(MMC),这是一类由金属和陶瓷组合而成的材料。该公司设计、制造和销售定制的MMC组件,用于管理终端市场中系统的性能和可靠性。它还提供雷达、卫星和航空电子应用中使用的基板和外壳。该公司提供用于互联网交换机和路由器集成电路的盖子和散热器。
二级行业:硬件
公司网站:http://www.alsic.com
公司地址:111 South Worcester Street, Norton, MA, USA, 02766-2102
公司简介:CPS Technologies Corp为交通、汽车、能源、计算机/互联网、电信、航空航天、国防以及石油和天然气终端市场提供材料解决方案。它的主要材料解决方案是金属基复合材料(MMC),这是一类由金属和陶瓷组合而成的材料。该公司设计、制造和销售定制的MMC组件,用于管理终端市场中系统的性能和可靠性。它还提供雷达、卫星和航空电子应用中使用的基板和外壳。该公司提供用于互联网交换机和路由器集成电路的盖子和散热器。