API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 : 10.5 (2016年2月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
API技术公司债务／税息折旧及摊销前利润（Debt-to-EBITDA）的相关内容及计算方法如下：
债务／税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2016年2月， API技术公司 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 27， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 171， 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 $ 18.84， 所以 API技术公司 过去一季度 的 债务／税息折旧及摊销前利润 为 10.5。
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
API技术公司债务／税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
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在过去十年内， API技术公司的债务／税息折旧及摊销前利润
最小值：0 中位数：0 最大值：0
当前值：0
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API技术公司的债务／税息折旧及摊销前利润没有参与排名。
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API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 历史数据
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2006-01 | 2007-05 | 2008-05 | 2009-05 | 2010-05 | 2011-05 | 2012-11 | 2013-11 | 2014-11 | 2015-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | -0.87 | -1.69 | -0.09 | -0.07 | -14.85 | -0.29 | -1.74 | 6.71 | 6.24 | 12.76 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2013-11 | 2014-02 | 2014-05 | 2014-08 | 2014-11 | 2015-02 | 2015-05 | 2015-08 | 2015-11 | 2016-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 103.93 | 4.15 | 15.1 | 4.81 | 5.43 | 6.86 | 18.47 | 6.89 | 25.67 | 10.5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 行业比较
在半导体（三级行业）中，API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值；点越大，公司市值越大。
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润的分布区间如下：
* x轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值，y轴代表落入该债务／税息折旧及摊销前利润区间的公司数量；红色柱状图代表API技术公司的债务／税息折旧及摊销前利润所在的区间。
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 计算方法
债务／税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2015年11月，API技术公司过去一年的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （22 | + | 176） | / | 15 | |
| = | 12.76 |
截至2016年2月，API技术公司 过去一季度 的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （27 | + | 171） | / | 18.84 | |
| = | 10.5 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算年度债务／税息折旧及摊销前利润时，我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度（年化）数据时，使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 （2016年2月） 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 解释说明
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 注意事项
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
API技术公司 债务／税息折旧及摊销前利润 （ATNY 债务／税息折旧及摊销前利润） 相关词条
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API技术公司 （ATNY） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.apitech.com
公司地址：
公司简介：API Technologies Corp 于 1999 年 2 月 2 日根据特拉华州法律注册成立，名为 Rubicon Ventures Inc。2006 年 11 月 6 日，API 更名为 “API Nanotronics Corp”，随后于 2009 年 10 月 22 日更名为 API Technologies Corp.该公司通过其三个业务领域-系统、子系统和组件、电子制造服务以及安全系统和信息保障。它设计、开发和制造系统、子系统、射频和安全解决方案，并为技术要求严格、高可靠性的应用提供电子制造和高质量的工程服务。解决方案领域包括系统、子系统和组件，包括射频/微波和微电子产品、电磁学、电源和系统解决方案产品以及传感器。安全系统和信息保障包括TEMPEST和发射安全、坚固耐用的通信产品、加密、以及安全网络产品和电子制造服务，涉及国防、工业和商业应用中使用的电路卡组件、机电组件和盒装的生产。该公司还在北美、英国、墨西哥和中国设有多家制造工厂。其客户群涵盖国防、航空航天、工业、通信、医疗和政府机构，包括美国、加拿大、英国和其他国家的政府。公司受联邦合同法律和法规的约束，包括美国联邦采购条例 (FAR) 和《虚假声明法》。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.apitech.com
公司地址：
公司简介：API Technologies Corp 于 1999 年 2 月 2 日根据特拉华州法律注册成立，名为 Rubicon Ventures Inc。2006 年 11 月 6 日，API 更名为 “API Nanotronics Corp”，随后于 2009 年 10 月 22 日更名为 API Technologies Corp.该公司通过其三个业务领域-系统、子系统和组件、电子制造服务以及安全系统和信息保障。它设计、开发和制造系统、子系统、射频和安全解决方案，并为技术要求严格、高可靠性的应用提供电子制造和高质量的工程服务。解决方案领域包括系统、子系统和组件，包括射频/微波和微电子产品、电磁学、电源和系统解决方案产品以及传感器。安全系统和信息保障包括TEMPEST和发射安全、坚固耐用的通信产品、加密、以及安全网络产品和电子制造服务，涉及国防、工业和商业应用中使用的电路卡组件、机电组件和盒装的生产。该公司还在北美、英国、墨西哥和中国设有多家制造工厂。其客户群涵盖国防、航空航天、工业、通信、医疗和政府机构，包括美国、加拿大、英国和其他国家的政府。公司受联邦合同法律和法规的约束，包括美国联邦采购条例 (FAR) 和《虚假声明法》。