中芯国际 应付账款周转天数 : 134.70 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

中芯国际应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2023年12月, 中芯国际 过去一季度应付账款周转天数 为 134.70。

中芯国际应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 中芯国际应付账款周转天数
最小值:45  中位数:115.16  最大值:179.84
当前值:120.65
半导体内的 628 家公司中
中芯国际应付账款周转天数 排名高于同行业 78.18% 的公司。
当前值:120.65  行业中位数:58.97

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中芯国际 应付账款周转天数 (HK:00981 应付账款周转天数) 历史数据

中芯国际 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
中芯国际 应付账款周转天数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应付账款周转天数 114.34 179.84 147.25 124.76 115.97 126.88 89.71 52.94 45.00 45.82
中芯国际 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
应付账款周转天数 141.90 91.13 101.02 103.56 140.76 143.47 145.22 136.49 142.00 134.70
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,中芯国际 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

中芯国际 应付账款周转天数 (HK:00981 应付账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,中芯国际 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表中芯国际的应付账款周转天数所在的区间。

中芯国际 应付账款周转天数 (HK:00981 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月中芯国际过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (4535.37 + 5471.87) / 2 / 39860 * 365
= 45.82
截至2023年12月中芯国际 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (26885.27 + 5471.87) / 2 / 10960 * 365 / 4
= 134.70
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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中芯国际 (HK:00981) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.smics.com
公司地址:上海市浦东新区张江路18号
公司简介:公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。