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台积电 资产总计 : $ 0 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电资产总计（Total Assets）的相关内容及计算方法如下：
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2024年3月， 台积电 过去一季度 的 资产总计 为 $ 0。
台积电 1年资产增长率 ％ 为 13.00％。 台积电 3年资产增长率 ％ 为 24.90％。 台积电 5年资产增长率 ％ 为 23.80％。 台积电 10年资产增长率 ％ 为 14.60％。
台积电资产总计或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 台积电的3年资产增长率 ％
最小值：-4.2 中位数：10.3 最大值：45.5
当前值：24.9
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 632 家公司中
台积电的3年资产增长率 ％ 排名高于同行业 63.92% 的公司。
当前值：24.9 行业中位数：17.1
危险信号
成长能力: 5年资产增长率 ％ 高于5年每股收入增长率 ％
台积电的5年资产增长率 ％＝23.8％，高于其5年每股收入增长率 ％＝19.1％，通常说明公司运营效率存在变低的趋势。
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台积电 资产总计 （TSM 资产总计） 历史数据
台积电 资产总计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 台积电 资产总计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 47679.82 | 50545.05 | 58945.85 | 66491.91 | 67897.40 | 74844.67 | 97883.57 | 134254.32 | 161959.88 | 177021.79 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 台积电 资产总计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 134254.32 | 140432.43 | 146807.96 | 148449.80 | 161959.88 | 165246.81 | 166970.87 | 171159.72 | 177021.79 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电 资产总计 （TSM 资产总计） 计算方法
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年12月，台积电过去一年的资产总计为：
截至2024年3月，台积电 过去一季度 的资产总计为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电 资产总计 （TSM 资产总计） 解释说明
1. 资产总计与 资产收益率 ROA ％ 相关联。 资产收益率 ROA ％ 是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。
| 资产收益率 ROA ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 28459.19 | / | （（177021.79 | + | 0.00） | / | 1 ） |
| = | 16.08％ |
** 在计算季度（年化）数据时，使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 （2024年3月） 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 （2024年3月） 营业收入 数据的4倍。
| 资产周转率 | |||||||
| = | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 营业收入 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 18700 | / | （（177021.79 | + | 0.00） | / | 1 ） |
| = | 0.11 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电 资产总计 （TSM 资产总计） 相关词条
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台积电 （TSM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。