聯發科 每股经营现金流 : NT$ 104.32 (2023年12月 TTM)
聯發科每股经营现金流(Operating Cash Flow per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股经营现金流是 经营活动产生的现金流量净额 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 而得。 截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 的 每股经营现金流 为 NT$ 63.73。 聯發科 最近12个月 的 每股经营现金流 为 NT$ 104.32。
聯發科的 1年每股经营现金流增长率 % 为 14.80%。 聯發科的 3年每股经营现金流增长率 % 为 27.60%。 聯發科的 5年每股经营现金流增长率 % 为 47.30%。 聯發科的 10年每股经营现金流增长率 % 为 15.10%。
聯發科每股经营现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 聯發科的3年每股经营现金流增长率 %
最小值:-42.8 中位数:9.1 最大值:54.7
当前值:27.6
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 481 家公司中
聯發科的3年每股经营现金流增长率 % 排名高于同行业 74.22% 的公司。
当前值:27.6 行业中位数:5.4
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聯發科 每股经营现金流 (TPE:2454 每股经营现金流) 历史数据
聯發科 每股经营现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 每股经营现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 28.62 | 14.92 | 20.77 | 13.57 | 12.91 | 26.95 | 50.24 | 29.68 | 90.84 | 104.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 每股经营现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | -2.73 | 15.58 | 19.34 | 22.37 | 12.11 | 37.06 | 1.80 | 29.39 | 9.40 | 63.73 |
聯發科 每股经营现金流 (TPE:2454 每股经营现金流) 计算方法
截至2023年12月,聯發科过去一年的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 年度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 166091 | / | 1592 | |
= | 104.30 |
截至2023年12月,聯發科 过去一季度 的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 季度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 101536 | / | 1593 | |
= | 63.73 |
聯發科 每股经营现金流 (TPE:2454 每股经营现金流) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。