聯發科 每股税息折旧及摊销前利润 : NT$ 66.21 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 聯發科 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 20.86。 聯發科 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 66.21。
聯發科 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -30.20%。 聯發科 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.70%。 聯發科 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 36.20%。 聯發科 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 13.80%。

聯發科每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 聯發科3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-23.3  中位数:1.9  最大值:60.6
当前值:21.7
半导体内的 527 家公司中
聯發科3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 68.69% 的公司。
当前值:21.7  行业中位数:9.4
截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 33239。 聯發科 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 105382。
聯發科 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -30.20%。 聯發科 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 22.00%。 聯發科 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 36.50%。 聯發科 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 14.90%。

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聯發科 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:2454 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

聯發科 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 35.89 22.38 22.13 22.50 20.94 23.43 36.68 86.76 94.82 66.17
聯發科 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 22.08 23.29 25.95 28.07 24.94 15.95 14.74 14.23 16.37 20.86
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:2454 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月聯發科过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 105382 / 1592.47
= 66.17
截至2023年12月聯發科 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 33239 / 1593.30
= 20.86
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:2454 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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聯發科 (TPE:2454) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。