聯發科 现金负债率 : 20.85 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:

现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, 聯發科 过去一季度现金负债率 为 20.85。
现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。

聯發科现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 聯發科现金负债率
最小值:2.56  中位数:3.42  最大值:10.8
当前值:10.8
半导体内的 639 家公司中
聯發科现金负债率 排名高于同行业 71.67% 的公司。
当前值:10.8  行业中位数:2.04

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聯發科 现金负债率 (TPE:2454 现金负债率) 历史数据

聯發科 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 现金负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金负债率 4.44 3.39 2.79 2.56 3.08 3.51 8.26 3.64 22.38 20.85
聯發科 现金负债率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
现金负债率 3.4 3.64 3.34 5.74 3.05 22.38 14.13 18.3 3.04 20.85
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,聯發科 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金负债率数值;点越大,公司市值越大。

聯發科 现金负债率 (TPE:2454 现金负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,聯發科 现金负债率的分布区间如下:
* x轴代表现金负债率数值,y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量;红色柱状图代表聯發科的现金负债率所在的区间。

聯發科 现金负债率 (TPE:2454 现金负债率) 计算方法

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月聯發科过去一年的现金负债率为:
截至2023年12月聯發科 过去一季度现金负债率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科 现金负债率 (TPE:2454 现金负债率) 解释说明

如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

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聯發科 (TPE:2454) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。