聯發科 每股账面价值 : NT$ 231.31 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年12月, 聯發科 过去一季度每股账面价值 为 NT$ 231.31。
聯發科 1年每股账面价值增长率 % 为 -16.30%。 聯發科 3年每股账面价值增长率 % 为 -0.50%。 聯發科 5年每股账面价值增长率 % 为 7.80%。 聯發科 10年每股账面价值增长率 % 为 6.80%。
在过去十年内, 聯發科的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 17.80%, 最小值为 -0.50%, 中位数为 9.10%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 聯發科 的 当前股价 为 NT$993.00, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 231.31,所以 聯發科 今日的 市净率 为 4.29。
在过去十年内, 聯發科的 市净率 最大值为 5.32, 最小值为 1.18, 中位数为 2.57。
注意信号
市场估值: 市净率 接近10年高点
聯發科的市净率=4.29,接近10年高点5.32,公司价值可能被高估。

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聯發科 每股账面价值 (TPE:2454 每股账面价值) 历史数据

聯發科 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 每股账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 158.07 153.75 155.48 165.10 172.35 197.71 235.00 271.53 276.51 231.31
聯發科 每股账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股账面价值 248.71 271.53 285.62 245.16 267.31 276.51 211.38 228.55 246.44 231.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,聯發科 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

聯發科 每股账面价值 (TPE:2454 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,聯發科 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表聯發科的每股账面价值所在的区间。

聯發科 每股账面价值 (TPE:2454 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月聯發科过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (368206 - 0) / 1592
= 231.31
截至2023年12月聯發科 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 368206 - 0) / 1592
= 231.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

聯發科 每股账面价值 (TPE:2454 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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聯發科 (TPE:2454) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。