台积电 每股经营现金流 : NT$ 47.90 (2023年9月 TTM)
台积电每股经营现金流(Operating Cash Flow per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股经营现金流是 经营活动产生的现金流量净额 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 而得。 截至2023年9月, 台积电 过去一季度 的 每股经营现金流 为 NT$ 11.36。 台积电 最近12个月 的 每股经营现金流 为 NT$ 47.90。
台积电的 1年每股经营现金流增长率 % 为 -22.90%。 台积电的 3年每股经营现金流增长率 % 为 14.70%。 台积电的 5年每股经营现金流增长率 % 为 22.30%。 台积电的 10年每股经营现金流增长率 % 为 14.50%。
台积电每股经营现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 台积电的3年每股经营现金流增长率 %
最小值:-7.1 中位数:15.2 最大值:53.8
当前值:14.7
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 469 家公司中
台积电的3年每股经营现金流增长率 % 排名高于同行业 61.83% 的公司。
当前值:14.7 行业中位数:6.3
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台积电 每股经营现金流 (TPE:2330 每股经营现金流) 历史数据
台积电 每股经营现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 每股经营现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 16.26 | 20.43 | 20.82 | 22.57 | 22.14 | 23.72 | 31.73 | 42.89 | 62.12 | 47.90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 每股经营现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 12.29 | 14.59 | 14.35 | 13.07 | 15.92 | 18.78 | 14.86 | 6.45 | 11.36 | 15.23 |
台积电 每股经营现金流 (TPE:2330 每股经营现金流) 计算方法
截至2022年12月,台积电过去一年的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 年度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 1610599 | / | 25929 | |
= | 62.12 |
截至2023年9月,台积电 过去一季度 的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 季度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 294645 | / | 25929 | |
= | 11.36 |
台积电 每股经营现金流 (TPE:2330 每股经营现金流) 相关词条
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台积电 (TPE:2330) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。