台积电 (TPE:2330)
NT$783.00
▲+29.00(
+3.85%)
5.92
市净率
23.6
市盈率
1.62
股息率 ％
NT$20.3万亿
总市值
股价被高估
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台积电 内在价值：市销率模型 : NT$ 537.46 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电内在价值：市销率模型（Median PS Value）的相关内容及计算方法如下：
内在价值：市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率（10年中位数）。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率（TTM） 或 市净率 ，是因为 市销率 与利润率无关，并且可以应用于更广泛的情况。内在价值：市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率（10年中位数）而得。
截至 2024年3月， 台积电 最近12个月的 每股收入 为 NT$ 86.610， 市销率（10年中位数） 为 6.2055，所以 台积电 的 内在价值：市销率模型 为 NT$ 537.46。
截至今日， 台积电 的 当前股价 为 NT$783.00， 内在价值：市销率模型 为 NT$ 537.46，所以 台积电 今日的 股价／内在价值：市销率模型 为 1.46。
台积电内在价值：市销率模型或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 台积电的股价／内在价值：市销率模型
最小值：0.77 中位数：1.15 最大值：2.06
当前值：1.46
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 329 家公司中
台积电的股价／内在价值：市销率模型 排名高于同行业 52.89% 的公司。
当前值：1.46 行业中位数：1.47
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台积电 内在价值：市销率模型 （TPE:2330 内在价值：市销率模型） 历史数据
台积电 内在价值：市销率模型的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 台积电 内在价值：市销率模型 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 内在价值：市销率模型 | 149.31 | 163.54 | 182.60 | 188.47 | 203.51 | 213.34 | 273.37 | 340.11 | 507.44 | 512.70 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 台积电 内在价值：市销率模型 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 内在价值：市销率模型 | 340.11 | 372.62 | 411.58 | 460.54 | 507.44 | 515.19 | 511.12 | 506.09 | 512.70 | 537.46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电 内在价值：市销率模型 （TPE:2330 内在价值：市销率模型） 行业比较
在半导体（三级行业）中，台积电 内在价值：市销率模型与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表内在价值：市销率模型数值；点越大，公司市值越大。
台积电 内在价值：市销率模型 （TPE:2330 内在价值：市销率模型） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，台积电 内在价值：市销率模型的分布区间如下：
* x轴代表内在价值：市销率模型数值，y轴代表落入该内在价值：市销率模型区间的公司数量；红色柱状图代表台积电的内在价值：市销率模型所在的区间。
台积电 内在价值：市销率模型 （TPE:2330 内在价值：市销率模型） 计算方法
内在价值：市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率（10年中位数）而得。
截至 2024年3月 ，台积电的内在价值：市销率模型为：
| 内在价值：市销率模型 | = | 2024年3月 市销率（10年中位数） | * | 最近12个月 每股收入 |
| = | 6.2055 | * | 86.610 | |
| = | 537.46 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电 内在价值：市销率模型 （TPE:2330 内在价值：市销率模型） 解释说明
内在价值：市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平，则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降，则可能会高估公司的价值。
台积电 内在价值：市销率模型 （TPE:2330 内在价值：市销率模型） 相关词条
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台积电 （TPE:2330） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。