晶瑞电材 债务股本比率 : 0.52 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶瑞电材债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年9月, 晶瑞电材 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 472, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 555, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 1972, 所以 晶瑞电材 过去一季度债务股本比率 为 0.52。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

晶瑞电材债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶瑞电材债务股本比率
最小值:0.09  中位数:0.46  最大值:0.9
当前值:0.52
化工内的 678 家公司中
晶瑞电材债务股本比率 排名低于同行业 61.21% 的公司。
当前值:0.52  行业中位数:0.38

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晶瑞电材 债务股本比率 (300655 债务股本比率) 历史数据

晶瑞电材 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶瑞电材 债务股本比率 年度数据
日期 2013-12 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
债务股本比率 0.17 0.38 0.23 0.2 0.58 0.62 0.8 0.3 0.49 0.44
晶瑞电材 债务股本比率 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
债务股本比率 0.43 0.52 0.49 0.42 0.46 0.45 0.44 0.46 0.48 0.52
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

特种化学制品(三级行业)中,晶瑞电材 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

晶瑞电材 债务股本比率 (300655 债务股本比率) 分布区间

化工(二级行业)和基础材料(一级行业)中,晶瑞电材 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表晶瑞电材的债务股本比率所在的区间。

晶瑞电材 债务股本比率 (300655 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2022年12月晶瑞电材过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (350 +514) / 1961
= 0.44
截至2023年9月晶瑞电材 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (472 +555) / 1972
= 0.52
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶瑞电材 债务股本比率 (300655 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

晶瑞电材 债务股本比率 (300655 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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晶瑞电材 (300655) 公司简介

一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.jingrui-chem.com.cn
公司地址:江苏省苏州市吴中经济开发区善丰路168号
公司简介:公司(SCCC)2001.11.29注册成立,位于苏州市吴中经济开发区澄湖东路,是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业。品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸(硅腐蚀液、铝腐蚀液、铬腐蚀液、BOE、金蚀刻液)氢氧化钾、氢氧化钠、配套试剂等。目前主要产品的纯度为,单项金属杂质含量小于0.1ppb。产品广泛应用于超大规模集成电路、LED、TFT-LCD面板制造过程、太阳能硅片的蚀刻与清洗。