深南电路 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

深南电路股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 深南电路 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.74, 所以 深南电路 过去一季度股息支付率 为 0.00。

深南电路股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 深南电路股息支付率
最小值:0.18  中位数:0.31  最大值:0.51
当前值:0.29
硬件内的 776 家公司中
深南电路股息支付率 排名高于同行业 77.32% 的公司。
当前值:0.29  行业中位数:0.52
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 深南电路 过去一季度 股息率 % 为 1.12%。
在过去十年, 深南电路 股息率 % 最大值为 1.98%, 最小值为 0.24%, 中位数为 0.85%。
截至2024年3月, 深南电路 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00。 深南电路 最近12个月的 每股股息 为 ¥ 1.00。
深南电路 1年每股股利增长率 % 为 5.30%。 深南电路 3年每股股利增长率 % 为 6.80%。 深南电路 5年每股股利增长率 % 为 27.00%。
在过去十年内, 深南电路的 3年每股股利增长率 % 最大值为 46.20%, 最小值为 6.80%, 中位数为 28.70%。

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深南电路 股息支付率 (002916 股息支付率) 历史数据

深南电路 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
深南电路 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 - - - - 0.20 0.17 0.28 0.32 0.30 0.37
深南电路 股息支付率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股息支付率 - - 1.20 - - - 1.92 - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,深南电路 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

深南电路 股息支付率 (002916 股息支付率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,深南电路 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表深南电路的股息支付率所在的区间。

深南电路 股息支付率 (002916 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月深南电路过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 1.00 / 2.73
= 0.37
截至2024年3月深南电路 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 0.74
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

深南电路 股息支付率 (002916 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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深南电路 (002916) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.scc.com.cn
公司地址:广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
公司简介:公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。