紫光国微 债务股本比率 : 0.17 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

紫光国微债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, 紫光国微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 421, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1542, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 11654, 所以 紫光国微 过去一季度债务股本比率 为 0.17。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

紫光国微债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 紫光国微债务股本比率
最小值:0.01  中位数:0.14  最大值:0.29
当前值:0.17
半导体内的 564 家公司中
紫光国微债务股本比率 排名高于同行业 58.69% 的公司。
当前值:0.17  行业中位数:0.24

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紫光国微 债务股本比率 (002049 债务股本比率) 历史数据

紫光国微 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
紫光国微 债务股本比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 - 0.01 0.04 0.07 0.09 0.16 0.16 0.21 0.19 0.17
紫光国微 债务股本比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
债务股本比率 0.23 0.21 0.21 0.23 0.2 0.19 0.19 0.18 0.17 0.17
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,紫光国微 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

紫光国微 债务股本比率 (002049 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,紫光国微 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表紫光国微的债务股本比率所在的区间。

紫光国微 债务股本比率 (002049 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月紫光国微过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (421 +1542) / 11654
= 0.17
截至2023年12月紫光国微 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (421 +1542) / 11654
= 0.17
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

紫光国微 债务股本比率 (002049 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

紫光国微 债务股本比率 (002049 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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紫光国微 (002049) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.gosinoic.com
公司地址:河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路1008号
公司简介:公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司深耕集成电路相关领域多年,凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系,智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势,产品及应用遍及国内外。