乐鑫科技 债务股本比率 : 0.01 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

乐鑫科技债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, 乐鑫科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 9, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 8, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 1913, 所以 乐鑫科技 过去一季度债务股本比率 为 0.01。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

乐鑫科技债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 乐鑫科技债务股本比率
最小值:0  中位数:0.01  最大值:0.01
当前值:0.01
半导体内的 567 家公司中
乐鑫科技债务股本比率 排名高于同行业 99.82% 的公司。
当前值:0.01  行业中位数:0.25

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乐鑫科技 债务股本比率 (688018 债务股本比率) 历史数据

乐鑫科技 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
乐鑫科技 债务股本比率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 - - - - 0 0.01 0.01 0.01
乐鑫科技 债务股本比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
债务股本比率 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,乐鑫科技 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

乐鑫科技 债务股本比率 (688018 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,乐鑫科技 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表乐鑫科技的债务股本比率所在的区间。

乐鑫科技 债务股本比率 (688018 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月乐鑫科技过去一年的债务股本比率为:
截至2023年12月乐鑫科技 过去一季度债务股本比率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

乐鑫科技 债务股本比率 (688018 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

乐鑫科技 债务股本比率 (688018 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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乐鑫科技 (688018) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.espressif.com
公司地址:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。