台积电 股价/每股有形账面价值 : 6.56 (今日)
台积电股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 台积电 的 当前股价 为 $139.03, 过去一季度 每股有形账面价值 为 $ 21.2,所以 台积电 今日的 股价/每股有形账面价值 为 6.56。
台积电股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 台积电的股价/每股有形账面价值
最小值:3.14 中位数:4.03 最大值:7.6
当前值:5.91
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 604 家公司中
台积电的股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 82.45% 的公司。
当前值:5.91 行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 台积电 的 当前股价 为 $139.03, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 21.34,所以 台积电 今日的 股价/每股有形账面价值 为 6.51。
在过去十年, 台积电的 市净率 最大值为 9.21, 最小值为 2.91, 中位数为 4.11。
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台积电 股价/每股有形账面价值 (TSM 股价/每股有形账面价值) 历史数据
台积电 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 3.61 | 3.28 | 3.55 | 4.16 | 3.59 | 5.72 | 8.82 | 8.16 | 4.12 | 4.91 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 7.83 | 8.16 | 6.72 | 5.08 | 4.10 | 4.12 | 4.82 | 5.10 | 4.34 | 4.91 |
台积电 股价/每股有形账面价值 (TSM 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,台积电 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
台积电 股价/每股有形账面价值 (TSM 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,台积电 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
台积电 股价/每股有形账面价值 (TSM 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,台积电的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | $139.03 | / | 21.2 | |
= | 6.56 |
台积电 股价/每股有形账面价值 (TSM 股价/每股有形账面价值) 注意事项
台积电 股价/每股有形账面价值 (TSM 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。