台积电 现金比率 : 1.63 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年9月, 台积电 过去一季度现金比率 为 1.63。

台积电现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 台积电现金比率
最小值:0.99  中位数:1.77  最大值:2.46
当前值:1.88
半导体内的 638 家公司中
台积电现金比率 排名高于同行业 64.11% 的公司。
当前值:1.88  行业中位数:1.205

点击上方“历史数据”快速查看台积电 现金比率的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于台积电 现金比率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与现金比率相关的其他指标。


台积电 现金比率 (TSM 现金比率) 历史数据

台积电 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 现金比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金比率 1.96 2.46 1.83 1.70 2.00 0.99 1.27 1.59 1.61 1.88
台积电 现金比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
现金比率 1.51 1.59 1.58 1.72 1.88 1.61 1.85 1.87 1.63 1.88
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,台积电 现金比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金比率数值;点越大,公司市值越大。

台积电 现金比率 (TSM 现金比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,台积电 现金比率的分布区间如下:
* x轴代表现金比率数值,y轴代表落入该现金比率区间的公司数量;红色柱状图代表台积电的现金比率所在的区间。

台积电 现金比率 (TSM 现金比率) 计算方法

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2022年12月台积电过去一年的现金比率为:
现金比率 = 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 年度 流动负债合计
= 51758 / 32186
= 1.61
截至2023年9月台积电 过去一季度现金比率为:
现金比率 = 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 季度 流动负债合计
= 49248 / 30272
= 1.63
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电 现金比率 (TSM 现金比率) 解释说明

现金比率 流动比率 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。

感谢查看价值大师中文站为您提供的台积电现金比率的详细介绍,请点击以下链接查看与台积电现金比率相关的其他词条:


台积电 (TSM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。