财务实力评级8/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 1.81
股东权益比率 0.63
债务股本比率 0.27
债务/税息折旧及摊销前利润 0.62
利息保障倍数 76.79
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)7.90
财务造假嫌疑(M分数)-2.83
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %24.16 vs 11.87
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 37.95
9天相对强弱指标 47.33
14天相对强弱指标 52.15
6-1个月动量因子 % 50.50
12-1个月动量因子 % 41.84

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 2.40
速动比率 2.13
现金比率 1.88
存货周转天数 87.65
应收账款周转天数 11.31
应付账款周转天数 86.63

股利及回购

台积电  (TSM) 大师价值线:

$115.15
股价被高估

台积电 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)69,326.699
稀释每股收益(TTM)5.19
β贝塔系数1.24
一年股价波动率%30.03
14天相对强弱指标52.15
14天真实波幅均值4.44
20天简单移动平均值138.96
12-1个月动量因子%41.84
52周股价范围$81.21 - $158.4
股数(百万)5,187.01

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

台积电 公司简介

公司简介:
台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $180.33 +0.74 +0.41% +90.65% 20,964.63亿 346.79 5.21 12.91 --
半导体
AVGO博通 $1323.78 +5.05 +0.38% +116.06% 44,129.86亿 49.07 8.72 14.99 1.48%
半导体
INTC英特尔 $44.13 +0.37 +0.83% +52.65% 13,423.27亿 113.17 1.77 3.42 1.12%
半导体
NVDA英伟达 $906.48 +3.98 +0.44% +241.92% 163,019.10亿 75.98 51.98 37.15 0.02%
半导体
QCOM高通 $169.22 +0.09 +0.05% +42.90% 13,584.91亿 24.52 8.21 5.20 1.90%
半导体
TSM台积电 $136.22 -0.48 -0.35% +52.34% 50,825.57亿 26.27 5.82 9.29 1.41%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$52.00 +0.50 +0.97% +4.20% 1,450.00亿 9.32 1.86 2.74 6.99%
半导体
TPE:2379瑞昱 NT$557.00 -16.00 -2.79% +55.02% 660.39亿 31.49 6.77 3.02 4.71%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1160.00 -5.00 -0.43% +69.51% 4,167.41亿 23.99 5.01 4.26 8.64%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$589.00 -2.00 -0.34% +50.02% 808.17亿 15.38 5.33 3.25 6.26%
半导体
TPE:3711日月光半导体 NT$155.00 +1.00 +0.65% +52.04% 1,492.07亿 21.56 2.24 1.16 5.71%
半导体