MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 : 82.6 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

MagnaChip Semiconductor Corp现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:

现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, MagnaChip Semiconductor Corp 过去一季度现金负债率 为 82.6。
现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。

MagnaChip Semiconductor Corp现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, MagnaChip Semiconductor Corp现金负债率
最小值:0.38  中位数:0.48  最大值:65.39
当前值:32.86
半导体内的 643 家公司中
MagnaChip Semiconductor Corp现金负债率 排名高于同行业 81.49% 的公司。
当前值:32.86  行业中位数:2.04

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MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 (MX 现金负债率) 历史数据

MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金负债率 0.46 0.41 0.38 0.42 0.44 0.5 3.27 120.34 161.4 82.6
MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
现金负债率 157.26 120.34 128.17 148.97 189.45 161.4 130.76 99.11 96.05 82.6
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金负债率数值;点越大,公司市值越大。

MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 (MX 现金负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率的分布区间如下:
* x轴代表现金负债率数值,y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量;红色柱状图代表MagnaChip Semiconductor Corp的现金负债率所在的区间。

MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 (MX 现金负债率) 计算方法

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月MagnaChip Semiconductor Corp过去一年的现金负债率为:
截至2023年12月MagnaChip Semiconductor Corp 过去一季度现金负债率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

MagnaChip Semiconductor Corp 现金负债率 (MX 现金负债率) 解释说明

如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

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MagnaChip Semiconductor Corp (MX) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.magnachip.com
公司地址:C/o MagnaChip Semiconductor S.A., 1, Allee Scheffer, Luxembourg, LUX, L-2520
公司简介:MagnaChip Semiconductor Corp为通信、物联网应用、消费电子、工业和汽车应用设计和制造模拟和混合信号半导体平台解决方案。该公司的产品组合包括大型显示解决方案、移动显示解决方案、传感器解决方案、LED解决方案、移动解决方案和电源转换。该公司分为两个部门,即 Transition Fab 3 代工服务和标准产品业务。它从标准产品业务领域创造了最大的收入。从地理位置上讲,它的大部分收入来自亚太地区。