Methode Electronics Inc 现金负债率 : 0.36 (2024年1月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Methode Electronics Inc现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:

现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年1月, Methode Electronics Inc 过去一季度现金负债率 为 0.36。
现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。

Methode Electronics Inc现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Methode Electronics Inc现金负债率
最小值:0.24  中位数:0.81  最大值:83.95
当前值:0.34
硬件内的 1506 家公司中
Methode Electronics Inc现金负债率 排名低于同行业 84.99% 的公司。
当前值:0.34  行业中位数:1.525

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Methode Electronics Inc 现金负债率 (MEI 现金负债率) 历史数据

Methode Electronics Inc 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Methode Electronics Inc 现金负债率 年度数据
日期 2014-04 2015-04 2016-04 2017-04 2018-04 2019-04 2020-04 2021-04 2022-04 2023-04
现金负债率 2.42 33.62 4 10.89 4.26 0.28 0.61 0.95 0.79 0.5
Methode Electronics Inc 现金负债率 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
现金负债率 0.77 0.69 0.79 0.72 0.62 0.79 0.5 0.43 0.36 0.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,Methode Electronics Inc 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金负债率数值;点越大,公司市值越大。

Methode Electronics Inc 现金负债率 (MEI 现金负债率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,Methode Electronics Inc 现金负债率的分布区间如下:
* x轴代表现金负债率数值,y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量;红色柱状图代表Methode Electronics Inc的现金负债率所在的区间。

Methode Electronics Inc 现金负债率 (MEI 现金负债率) 计算方法

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年4月Methode Electronics Inc过去一年的现金负债率为:
截至2024年1月Methode Electronics Inc 过去一季度现金负债率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Methode Electronics Inc 现金负债率 (MEI 现金负债率) 解释说明

如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

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Methode Electronics Inc (MEI) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.methode.com
公司地址:8750 West Bryn Mawr Avenue, Suite 1000, Chicago, IL, USA, 60631-3518
公司简介:Methode Electronics Inc. 生产采用电气、无线电遥控、电子、无线和传感技术的组件和子系统设备。该公司分为多个业务领域:汽车、工业、界面和医疗。汽车部门向汽车供应电子和机电设备及相关产品。工业部门生产外部照明解决方案、工业安全无线电遥控器、编织柔性电缆和定制电源产品组件。Interface部门提供各种铜缆和光纤接口和接口解决方案。医疗部门由该公司的医疗器械业务Dabir Surfaces组成,其表面支撑技术旨在预防压力损伤。