超科林半导体 债务股本比率 : 0.76 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超科林半导体债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, 超科林半导体 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 36, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 604, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 839, 所以 超科林半导体 过去一季度债务股本比率 为 0.76。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

超科林半导体债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 超科林半导体债务股本比率
最小值:0.17  中位数:0.64  最大值:0.78
当前值:0.76
半导体内的 567 家公司中
超科林半导体债务股本比率 排名低于同行业 82.89% 的公司。
当前值:0.76  行业中位数:0.24

点击上方“历史数据”快速查看超科林半导体 债务股本比率的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于超科林半导体 债务股本比率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与债务股本比率相关的其他指标。


超科林半导体 债务股本比率 (UCTT 债务股本比率) 历史数据

超科林半导体 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
超科林半导体 债务股本比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 0.26 0.38 0.31 0.17 0.78 0.77 0.59 0.75 0.69 0.76
超科林半导体 债务股本比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
债务股本比率 0.82 0.75 0.72 0.74 0.72 0.69 0.7 0.73 0.75 0.76
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,超科林半导体 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

超科林半导体 债务股本比率 (UCTT 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,超科林半导体 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表超科林半导体的债务股本比率所在的区间。

超科林半导体 债务股本比率 (UCTT 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月超科林半导体过去一年的债务股本比率为:
截至2023年12月超科林半导体 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (36 +604) / 839
= 0.76
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超科林半导体 债务股本比率 (UCTT 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

超科林半导体 债务股本比率 (UCTT 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

感谢查看价值大师中文站为您提供的超科林半导体债务股本比率的详细介绍,请点击以下链接查看与超科林半导体债务股本比率相关的其他词条:


超科林半导体 (UCTT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.uct.com
公司地址:26462 Corporate Avenue, Hayward, CA, USA, 94545
公司简介:Ultra Clean Holdings Inc通过其子公司为半导体资本设备行业制造和供应生产工具、模块和子系统。产品范围包括精密机器人解决方案、气体输送系统、各种工业和自动化生产设备产品;包括晶圆清洗子系统、化学品输送模块、顶板组件、框架组件和工艺模块在内的子系统。其客户群包括半导体资本设备行业、医疗、能源、工业、平板和研究设备行业的公司。其主要市场是北美、亚洲和欧洲。按收入计算,其最大的终端市场是美国。