Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 : 17.93 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Transphorm Inc股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:

股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, Transphorm Inc 的 当前股价 为 $4.86, 过去一季度 每股有形账面价值 为 $ 0.27,所以 Transphorm Inc 今日的 股价/每股有形账面价值 为 17.93。

Transphorm Inc股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Transphorm Inc股价/每股有形账面价值
最小值:5.34  中位数:11.6  最大值:17.98
当前值:17.98
半导体内的 606 家公司中
Transphorm Inc股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 95.87% 的公司。
当前值:17.98  行业中位数:2.77
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, Transphorm Inc 的 当前股价 为 $4.86, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 0.29,所以 Transphorm Inc 今日的 股价/每股有形账面价值 为 16.82。
在过去十年, Transphorm Inc的 市净率 最大值为 17.02, 最小值为 4.78, 中位数为 9.38。

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Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 (TGAN 股价/每股有形账面价值) 历史数据

Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2022-03 2023-03
股价/每股有形账面价值 - - 12.77 12.50
Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/每股有形账面价值 - 12.39 12.77 5.34 8.17 11.59 12.50 9.35 6.10 13.46
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 (TGAN 股价/每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表股价/每股有形账面价值数值,y轴代表落入该股价/每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表Transphorm Inc的股价/每股有形账面价值所在的区间。

Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 (TGAN 股价/每股有形账面价值) 计算方法

股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日Transphorm Inc股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 = 今日 当前股价 / 过去一季度 每股有形账面价值
= $4.86 / 0.27
= 17.93
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
股价/每股有形账面价值 市净率 很接近,区别在于是否有 无形资产 参与计算。

Transphorm Inc 股价/每股有形账面价值 (TGAN 股价/每股有形账面价值) 注意事项

一些公司的资产非常低,例如软件公司或保险公司,股价/每股有形账面价值 市净率 不适用于这些公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用 市净率 来衡量。

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Transphorm Inc (TGAN) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.transphormusa.com
公司地址:75 Castilian Drive, Goleta, CA, USA, 93117
公司简介:Transphorm Inc 是一家半导体公司。该公司设计和制造用于高压功率转换应用的GaN半导体。它生产符合 JEDEC 和 AEC-Q101 标准的 GaN FET。其垂直整合的设备业务模式允许在每个开发阶段进行创新:设计、制造、设备和应用支持。