高通 每股有形账面价值 : $ 9.79 (2023年12月 最新)
高通每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2023年12月, 高通 过去一季度 的 每股有形账面价值 为 $ 9.79。
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高通 每股有形账面价值 (QCOM 每股有形账面价值) 历史数据
高通 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股有形账面价值 | 19.23 | 14.57 | 15.31 | 13.83 | -7.09 | -3.10 | -1.68 | 1.11 | 5.02 | 8.56 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高通 每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股有形账面价值 | 1.11 | 2.40 | 4.29 | 3.01 | 5.02 | 5.76 | 6.64 | 7.59 | 8.56 | 9.79 |
高通 每股有形账面价值 (QCOM 每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,高通 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
高通 每股有形账面价值 (QCOM 每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,高通 每股有形账面价值的分布区间如下:
高通 每股有形账面价值 (QCOM 每股有形账面价值) 计算方法
截至2023年9月,高通过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 | = | ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 | - | 年度 无形资产 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (21581 | - | 0 | - | 12050) | / | 1114 | |
= | 8.56 |
截至2023年12月,高通 过去一季度 的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 | = | ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 | - | 季度 无形资产 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 23058 | - | 0 | - | 12109) | / | 1118 | |
= | 9.79 |
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值比 每股账面价值 更为准确。
高通 每股有形账面价值 (QCOM 每股有形账面价值) 解释说明
通常,公司的每股有形账面价值和 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
高通 每股有形账面价值 (QCOM 每股有形账面价值) 相关词条
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高通 (QCOM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。