高通 有形资产收益率 % : 28.01% (2023年12月 最新)
高通有形资产收益率 %(Return-on-Tangible-Asset)的相关内容及计算方法如下:
有形资产收益率 %是由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。有形资产等于 资产总计 减去 无形资产 。 截至2023年12月, 高通 过去一季度 的年化 归属于母公司股东的净利润 为 $ 11068, 过去一季度 的平均有形资产 为 $ 39508.00, 所以 高通 过去一季度 的年化 有形资产收益率 % 为 28.01%。
高通有形资产收益率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 高通的有形资产收益率 %
最小值:-12.66 中位数:18.75 最大值:37.41
当前值:20.48
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在半导体内的 644 家公司中
高通的有形资产收益率 % 排名高于同行业 95.50% 的公司。
当前值:20.48 行业中位数:2.865
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高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 历史数据
高通 有形资产收益率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 有形资产收益率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形资产收益率 % | 19.80 | 12.69 | 13.46 | 4.97 | -12.66 | 18.36 | 19.95 | 30.07 | 37.41 | 19.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高通 有形资产收益率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形资产收益率 % | 35.79 | 40.76 | 33.55 | 42.55 | 32.39 | 24.07 | 18.49 | 19.80 | 15.73 | 28.01 |
高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,高通 有形资产收益率 %与其他类似公司的比较如下:
高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,高通 有形资产收益率 %的分布区间如下:
高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 计算方法
有形资产收益率 %是由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。
截至2023年9月,高通过去一年的有形资产收益率 %为:
有形资产收益率 % | |||||||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 年度 有形资产 | ||||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | - | 年度 无形资产 | + | 期末 年度 资产总计 | - | 年度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 7232 | / | ((49014.00 | - | 12390.00 | + | 51040.00 | - | 12050.00 ) | / | 2 ) |
= | 19.13% |
截至2023年12月,高通 过去一季度 的年化有形资产收益率 %为:
有形资产收益率 % | |||||||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 有形资产 | ||||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 季度 资产总计 | - | 季度 无形资产 | + | 期末 季度 资产总计 | - | 季度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 11068 | / | ((51040.00 | - | 12050.00 | + | 52135.00 | - | 12109.00 ) | / | 2 ) |
= | 28.01% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年12月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。
高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 解释说明
有形资产收益率 %衡量有形资产平均总回报率( 资产总计 减去 无形资产 )。有形意味着具有实物形态。无形资产则是不具有实物的资产,通常情况下,“其价值来自法律或知识产权”。有形资产收益率 %衡量的是公司从有形资产获利的效率。它体现了公司产生收益的能力。不同行业的有形资产收益率 %差异很大,因此该指标不应该用于不同行业公司之间的比较。
高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 注意事项
与 资产收益率 ROA % 和 股本回报率 ROE % 一样,有形资产收益率 %仅使用12个月的数据进行计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。有形资产收益率 %可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力,更准确的衡量指标是 资本回报率 ROC (ROIC) % 。
高通 有形资产收益率 % (QCOM 有形资产收益率 %) 相关词条
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高通 (QCOM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。