高通 实际借款利率 % : 4.61% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2023年12月, 高通 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 $ 712, 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 15439.00, 所以 高通 过去一季度实际借款利率 % 为 4.61%。

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高通 实际借款利率 % (QCOM 实际借款利率 %) 历史数据

高通 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 实际借款利率 % 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
实际借款利率 % - 0.95 2.61 2.94 4.01 3.88 3.80 3.55 3.14 4.49
高通 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
实际借款利率 % 3.51 3.53 3.49 1.79 3.74 4.20 4.36 4.38 4.49 4.61
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通 实际借款利率 % (QCOM 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年9月高通过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -694.00 / ((15482.00 + 15398.00) / 2 )
= 4.49%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 1945 + 13537
= 15482.00
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 914 + 14484
= 15398.00
截至2023年12月高通 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -178.00 * 4 / ((15398.00 + 15480.00) / 2 )
= 4.61%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 914 + 14484
= 15398.00
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 914 + 14566
= 15480.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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高通 (QCOM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。