高通 债务股本比率 : 0.67 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, 高通 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 914, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 14566, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 23058, 所以 高通 过去一季度债务股本比率 为 0.67。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

高通债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 高通债务股本比率
最小值:0.03  中位数:0.96  最大值:20.29
当前值:0.67
半导体内的 567 家公司中
高通债务股本比率 排名低于同行业 80.42% 的公司。
当前值:0.67  行业中位数:0.25

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高通 债务股本比率 (QCOM 债务股本比率) 历史数据

高通 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 债务股本比率 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
债务股本比率 - 0.35 0.37 0.71 20.29 3.25 2.59 1.58 0.86 0.71
高通 债务股本比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
债务股本比率 1.58 1.39 1.18 0.97 0.86 0.9 0.81 0.75 0.71 0.67
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,高通 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

高通 债务股本比率 (QCOM 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,高通 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表高通的债务股本比率所在的区间。

高通 债务股本比率 (QCOM 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年9月高通过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (914 +14484) / 21581
= 0.71
截至2023年12月高通 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (914 +14566) / 23058
= 0.67
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通 债务股本比率 (QCOM 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

高通 债务股本比率 (QCOM 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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高通 (QCOM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。